TSMC, Samsung и Intel договорились о переходе на увеличенные фотомаски
Технологии ·
✓ Подтверждено3изданияиз 1 страныПервым сообщило 3DNewsРоссия8 сентября, 10:06 мск
Сколько изданий написало в каждой стране
Россия3
Иллюстрация ИИMediaMatrix
- TSMC, Samsung и Intel договорились о переходе на увеличенные фотомаски.
- Производители чипов планируют перейти на новый типоразмер фотошаблонов 300 мм.
- Переход на увеличенные фотомаски позволит повысить производительность и снизить затраты.
- Samsung начнёт применять оборудование High-NA EUV для выпуска памяти в 2028 году.
- TSMC начнёт использовать оборудование High-NA EUV с 2030 года.
Почему это важно
Переход на увеличенные фотомаски позволит производителям чипов создавать более производительные и совершенные полупроводниковые чипы, что может повлиять на развитие технологий в целом.Источники: 3
3DNewsРоссияпервым8 сентября, 10:06Производство передовых чипов ускорится — TSMC, Samsung и Intel договорились о переходе на увеличенные фотомаски↗OverclockersРоссия8 сентября, 12:37TSMC и Samsung закупят новые установки для EUV-литографии от ASML на фоне роста спроса на ИИ↗Habr НовостиРоссия8 сентября, 14:01TSMC почти вдвое увеличила планы по закупке оборудования из-за бума ИИ↗
Читать в оригинале ↗
Хроника освещения
Как событие расходилось по редакциям. Эти цифры видит только агрегатор: отдельное издание знает лишь про свою публикацию.
- Первым сообщило 3DNews — 8 сентября, 10:06 мск.
- Через 3 часа о событии написало третье издание — с этого момента мы считаем событие подтверждённым.
- Последним написало Habr Новости — 8 сентября, 14:01 мск.